各有關(guān)單位：
面向國(guó)家高性能芯片的重大戰(zhàn)略需求，針對(duì)集成芯片的重大基礎(chǔ)問(wèn)題，自然科學(xué)基金委2023年啟動(dòng)了“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計(jì)劃，旨在對(duì)集成芯片的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)、信息科學(xué)關(guān)鍵技術(shù)和工藝集成物理理論等領(lǐng)域的攻關(guān)，促進(jìn)我國(guó)芯片研究水平的提高，為發(fā)展芯片性能提升的新路徑提供基礎(chǔ)理論和技術(shù)支撐。
為進(jìn)一步做好“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計(jì)劃的項(xiàng)目立項(xiàng)和資助工作，經(jīng)本重大研究計(jì)劃指導(dǎo)專(zhuān)家組和管理工作組會(huì)議討論決定，面向科技界征集2026年度項(xiàng)目指南建議。具體要求如下：
一、科學(xué)目標(biāo)
本重大研究計(jì)劃面向集成芯片前沿技術(shù)，聚焦在芯粒集成度（數(shù)量和種類(lèi)）大幅提升帶來(lái)的全新問(wèn)題，擬通過(guò)集成電路科學(xué)與工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)、數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)和材料等學(xué)科深度交叉與融合，探索集成芯片分解、組合和集成的新原理，并從中發(fā)展出一條基于自主集成電路工藝提升芯片性能1-2個(gè)數(shù)量級(jí)的新技術(shù)路徑，培養(yǎng)一支有國(guó)際影響力的研究隊(duì)伍，提升我國(guó)在芯片領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力。
二、核心科學(xué)問(wèn)題
本重大研究計(jì)劃針對(duì)集成芯片在芯粒數(shù)量、種類(lèi)大幅提升后的分解、組合和集成難題，圍繞以下三個(gè)核心科學(xué)問(wèn)題展開(kāi)研究：
（一）芯粒的數(shù)學(xué)描述和組合優(yōu)化理論。
（二）大規(guī)模芯粒并行架構(gòu)和設(shè)計(jì)自動(dòng)化。
（三）芯粒尺度的多物理場(chǎng)耦合機(jī)制與界面理論。
本次指南建議征集主要針對(duì)重點(diǎn)支持項(xiàng)目亞類(lèi)，重點(diǎn)支持項(xiàng)目是指研究方向?qū)儆趪?guó)際前沿，創(chuàng)新性強(qiáng)，有很好的研究基礎(chǔ)和研究隊(duì)伍，有望取得重要研究成果，并且對(duì)重大研究計(jì)劃目標(biāo)的完成有重要作用的項(xiàng)目。
請(qǐng)有意向提交指南建議的老師認(rèn)真閱讀通知要求，填寫(xiě)“指南建議表”（模板見(jiàn)附件），請(qǐng)于11月14日前將建議書(shū)電子版文件發(fā)至郵箱：[email protected]，附件名/郵件名按照“集成芯片26+項(xiàng)目名稱(chēng)+第一建議人姓名”規(guī)則命名。
具體要求詳見(jiàn)基金委通知：https://www.nsfc.gov.cn/p1/3381/2824/96951.html
聯(lián)系人：李璐璐
電 話(huà)：63606707
Email：[email protected]
科研部
2025年10月24日
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